嵌入式軟硬件開發(fā)工程師
面議
西安
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
西安
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-03-10 13:29:48
923人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1、負(fù)責(zé)從產(chǎn)品需求中提煉出技術(shù)開發(fā)項(xiàng)，提交硬件設(shè)計(jì)思路與方案；
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖與PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并評(píng)審?fù)ㄟ^；
3、負(fù)責(zé)物料選型與BOM文件的輸出；
4、負(fù)責(zé)與軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)的工作；
5、負(fù)責(zé)硬件原理設(shè)計(jì)說明書、硬件單板測試大綱與報(bào)告、加工指導(dǎo)書等文件的編寫，并評(píng)審?fù)ㄟ^；
6、對(duì)接上下游供應(yīng)商；
7、跟進(jìn)解決產(chǎn)品或技術(shù)在測試、應(yīng)用、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)所需測試工裝的設(shè)計(jì)，并對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量負(fù)責(zé)。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷以上；
2、硬件工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，熟悉模電、數(shù)電的基本知識(shí)；
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺(tái)為核心的板級(jí)產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)設(shè)計(jì)；
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具，至少具備四層板以上多層板層的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、擅長模擬信號(hào)采集與處理或功率電路設(shè)計(jì)的優(yōu)先考慮；
6、具有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮.
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖與PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并評(píng)審?fù)ㄟ^；
3、負(fù)責(zé)物料選型與BOM文件的輸出；
4、負(fù)責(zé)與軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)的工作；
5、負(fù)責(zé)硬件原理設(shè)計(jì)說明書、硬件單板測試大綱與報(bào)告、加工指導(dǎo)書等文件的編寫，并評(píng)審?fù)ㄟ^；
6、對(duì)接上下游供應(yīng)商；
7、跟進(jìn)解決產(chǎn)品或技術(shù)在測試、應(yīng)用、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)所需測試工裝的設(shè)計(jì)，并對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量負(fù)責(zé)。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷以上；
2、硬件工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，熟悉模電、數(shù)電的基本知識(shí)；
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺(tái)為核心的板級(jí)產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)設(shè)計(jì)；
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具，至少具備四層板以上多層板層的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、擅長模擬信號(hào)采集與處理或功率電路設(shè)計(jì)的優(yōu)先考慮；
6、具有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮.
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：西安長安區(qū)陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院6幢
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
程大博/..HR
陜西亞成微電子股份有限公司
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