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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)IC載板工藝制程的優(yōu)化、改進(jìn)和評審；
2、參與設(shè)備選型，設(shè)備技術(shù)改進(jìn)工作；
3、參與主要原材料的認(rèn)證、試用、使用工作；
4、對所轄工藝制定工藝文件，改進(jìn)工藝方法；
5、培訓(xùn)員工工藝技術(shù),提升員工操作技能。
任職資格:
1、教育背景：02物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、工作經(jīng)驗(yàn)：2年以上IC載板設(shè)備及工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉FCBGA載板工藝制程；
3、技術(shù)能力：熟悉電鍍、沉銅、層壓、圖形、線路等中任一制程者優(yōu)先，具備制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力，具備過程品質(zhì)管理及改善能力；
4、其他能力：良好的分析與解決問題的能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識,和責(zé)任心，良好的英語閱讀能力。