職位描述
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工作職責(zé):
1、負責(zé)基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢,規(guī)劃公司芯片業(yè)務(wù)發(fā)展方向;
2、負責(zé)布局先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù);
3、負責(zé)拉通內(nèi)外部資源,實現(xiàn)業(yè)務(wù)落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗10年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,F(xiàn)an-out,F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較為深刻的理解;
3?、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4?、具有客戶資源優(yōu)先。
1、負責(zé)基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢,規(guī)劃公司芯片業(yè)務(wù)發(fā)展方向;
2、負責(zé)布局先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù);
3、負責(zé)拉通內(nèi)外部資源,實現(xiàn)業(yè)務(wù)落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗10年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,F(xiàn)an-out,F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較為深刻的理解;
3?、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4?、具有客戶資源優(yōu)先。
工作地點
地址:北京大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)西環(huán)中路8號
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。

北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
